티스토리 뷰
목차
삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급할 수 있는 승인을 받았다는 소식이 전해졌습니다. 이 공급은 AI 가속기 칩 생산을 위한 것으로, 삼성전자가 HBM3E 칩 승인 획득을 위해 1년간의 노력을 기울인 결과입니다.
HBM3E 8단 공급 승인
승인 소식
삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 8단 제품 공급 승인을 받았습니다. 이 소식은 블룸버그 통신을 통해 보도되었습니다.
목적
해당 제품은 엔비디아의 중국 시장을 겨냥한 AI 가속기 칩 생산에 사용될 예정입니다.
시장 경쟁 상황
경쟁사 동향
SK하이닉스는 지난해 8월부터 HBM3E를 대량 생산하기 시작했으며, 12단 버전도 공급하고 있습니다.
이는 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 더욱 노력해야 함을 시사합니다.
삼성전자의 도전
삼성전자는 엔비디아의 인증을 받기 위해 1년간의 어려움을 겪었으며, 이 과정에서 전영현 DS부문장이 인증 지연에 대해 사과한 바 있습니다.
결론
삼성전자가 HBM3E 8단 제품 공급 승인을 받은 것은 AI 가속기 칩 생산을 위한 중요한 진전을 의미합니다.
그러나 SK하이닉스와의 치열한 경쟁 속에서 삼성전자가 시장에서의 입지를 강화하기 위해 지속적인 노력이 필요할 것입니다.
이와 같은 발전은 반도체 산업의 경쟁 구도를 더욱 흥미롭게 만들고 있습니다.
반응형